Chip Quik NC191LTA10 - Pasta de soldadura de flujo suave de baja temperatura Sn42Bi57Ag1 T4 jeringa de 0.35oz

Sin plomo / Cumple con RoHS 3 / Cumple con REACH. Tecnología Smooth FlowTM desarrollada con un vehículo de flujo de menor densidad para una mejor propagación de cizalla y un mejor flujo durante el calentamiento. Sin halógenos (método de prueba EN14582). Especificaciones Aleación: Sn42/Bi57/Ag1. Tipo de flujo: sintético no limpio. Clasificación de flujo: ROL0 Contenido de metal: 86. .75% Metal por peso. Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras). Punto de fusión: 137C (279F) Tamaño: jeringa de 3cc/0.35 oz Vida útil refrigerada > 12 meses, sin refrigerar > 6 meses de vida útil de la plantilla: 8 horas @ 20-50% RH 22-28C (72-82F) > 4 horas @ horas @ horas @ 50 horas -70% RH 22-28C (72-82F) Sistemas automatizados de limpieza de plantillas para plantillas y tableros mal impresos. Limpieza manual con alcohol isopropílico (IPA). Almacenamiento y manipulación Refrigerar a 37.4-46.4 °F (37-46 F). No congelar. Permite 4 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 68.0-77.0 °F (68-77 F) antes de su uso. Transporte: este producto no tiene restricciones de envío. El envío inferior a 0C (32F) o superior a 25C (77F) para tiempos de tránsito normales por tierra o aire no afectará la vida útil indicada de este producto.

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