Bolígrafo de succión al vacío IC SMD SMT BGA Chip Pick Up Tool Pump Vacuum Pick-Up Tool Suction Pen 110V 12000pa

Una máquina para dos operaciones simultáneas y una sola velocidad de parche en 2 segundos. El exclusivo diseño de ruido estático hace que la máquina funcione en silencio. (Al igual que BGA, QPF y otros grandes IC se pueden utilizar para operar la ventosa, con los dedos para bloquear el uso de un gran número de componentes, como BGA, QPF y otros grandes ICs se pueden utilizar para sostener los componentes SMD. Hay un agujero en la ventosa de la pluma, pon el dedo después de la liberación de la liberación). Ponemos el rango de succión de la máquina controlando estrictamente la viscosidad de la pasta de la soldadura, el tamaño de succión de la máquina pomo ajustable, por lo que no te preocupes por los componentes SMD succionados a la pasta de soldadura impresa en la pasta después de que el fenómeno se succionó. Especificaciones: La ventosa se puede ajustar. Cada unidad viene con dos bolígrafos. Ambos pueden ser utilizados al mismo tiempo para que dos trabajadores compartan en la línea de montaje. Uno puede ser un desenchufado para realizar copias de seguridad. Presión de vacío ajustable Fácil de usar. Bloquea el agujero con un dedo en la pluma para recoger un componente, abre el agujero para liberar el componente. Voltaje: 110 V. Rango de succión: 0 – 12000pa. Longitud del tubo: 31.5 in. Longitud del portabrocas: 4.724 in. Longitud del cable de alimentación: 34.3 in. Tamaño: 6.890 x 3.543 x 3.071 in. Peso: 3.3 lbs. El paquete incluye: 1 máquina de colocación de bolígrafo con ventosa al vacío. 2 bolígrafos con ventosa al vacío. 2 tubos. 3 agujas (0.063 in). 2 ventosas (0.118 in, 0.394 in).

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