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Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero disponible en Yaxa Colombia -10%

Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero

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Precio y disponibilidad de Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero

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Especificaciones: Tipo de artículo: BGAReballingStencil Paso: 0.3mm/0.012in, 0.35mm/0.014in, 0.4/0.016in, 0.5mm/0.020in Material del producto: acero inoxidable. Cómo usar: Usedirectly Contenido del paquete: 1 plantilla de rebola BGA.

Beneficios clave de Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero

  • Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños.
  • Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día, lo que puede satisfacer tus diversas necesidades.
  • Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.
  • Cómodo de usar: la plantilla universal BGA tiene un aspecto compacto y es fácil de transportar y usar.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • Yunseitybgv47patcz
  • Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño
  • y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5
  • cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños.
  • Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día
  • lo que puede satisfacer tus diversas necesidades.
  • Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad
  • que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.

Ficha técnica

Fabricante
Yunseity
Dimensiones
5 x 3,11 x 0,55 pulgadas
SKU
B0BGT8F5ZQ
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Descripción detallada de Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero

Especificaciones: Tipo de artículo: BGAReballingStencil Paso: 0.3mm/0.012in, 0.35mm/0.014in, 0.4/0.016in, 0.5mm/0.020in Material del producto: acero inoxidable. Cómo usar: Usedirectly Contenido del paquete: 1 plantilla de rebola BGA.

Características destacadas

  • Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños.
  • Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día, lo que puede satisfacer tus diversas necesidades.
  • Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.
  • Cómodo de usar: la plantilla universal BGA tiene un aspecto compacto y es fácil de transportar y usar.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • Yunseitybgv47patcz
  • Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño
  • y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5
  • cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños.
  • Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día
  • lo que puede satisfacer tus diversas necesidades.
  • Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad
  • que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.

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