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Sookolr Pasta de soldadura, Sn63Pb37, punto de fusión 361.4 F, soldadura líquida, pasta de soldadura para electrónica, BGA, SMD, IC, PCB, reparación disponible en Yaxa Colombia

Sookolr Pasta de soldadura, Sn63Pb37, punto de fusión 361.4 F, soldadura líquida, pasta de soldadura para electrónica, BGA, SMD, IC, PCB, reparación

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Precio y disponibilidad de Sookolr Pasta de soldadura, Sn63Pb37, punto de fusión 361.4 F, soldadura líquida, pasta de soldadura para electrónica, BGA, SMD, IC, PCB, reparación

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Características de la pasta de soldadura con plomo: Sólido después de soldar, juntas de soldadura brillantes, no es fácil conectar estaño, buena resistencia a la oxidación, Información del producto: Composición de aleación Sn63/Pb37, punto de fusión 361.4 °F (NOTA: El punto de fusión de la pasta de soldadura, es decir, para alcanzar la temperatura a la que se derrite, pero no la temperatura ajustada por la pistola de calor al soldar, la temperatura de ajuste específica depende del entorno de soldadura real.), Diseño de empuje para un flujo más suave, control flexible de la salida de estaño para evitar desperdicios. Equipado con cuatro tamaños diferentes de agujas para facilitar las necesidades de diferentes escenarios de uso, Aplicación: Ampliamente utilizado en placas de circuitos, circuitos integrados y otros campos. Pasta de soldadura para electrónica, BGA, soldadura IC, Peso del producto: 30g/1.06oz

Beneficios clave de Sookolr Pasta de soldadura, Sn63Pb37, punto de fusión 361.4 F, soldadura líquida, pasta de soldadura para electrónica, BGA, SMD, IC, PCB, reparación

  • Características de la pasta de soldadura con plomo: Sólido después de soldar, juntas de soldadura brillantes, no es fácil conectar estaño, buena resistencia a la oxidación
  • Diseño de empuje para un flujo más suave, control flexible de la salida de estaño para evitar desperdicios. Equipado con cuatro tamaños diferentes de agujas para facilitar las necesidades de diferentes escenarios de uso
  • Aplicación: Ampliamente utilizado en placas de circuitos, circuitos integrados y otros campos. Pasta de soldadura para electrónica, BGA, soldadura IC
  • Peso del producto: 30g/1.06oz
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎S183
  • Características de la pasta de soldadura con plomo: Sólido después de soldar
  • juntas de soldadura brillantes
  • no es fácil conectar estaño
  • buena resistencia a la oxidación
  • Información del producto: Composición de aleación Sn63/Pb37
  • Diseño de empuje para un flujo más suave
  • control flexible de la salida de estaño para evitar desperdicios. Equipado con cuatro tamaños diferentes de agujas para facilitar las necesidades de diferentes escenarios de uso
  • Aplicación: Ampliamente utilizado en placas de circuitos
  • circuitos integrados y otros campos. Pasta de soldadura para electrónica
  • BGA
  • soldadura IC

Ficha técnica

Fabricante
‎Sookolr
Dimensiones
3,74 x 1,38 x 1,02 pulgadas
SKU
B0BVQ2NXVM
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Descripción detallada de Sookolr Pasta de soldadura, Sn63Pb37, punto de fusión 361.4 F, soldadura líquida, pasta de soldadura para electrónica, BGA, SMD, IC, PCB, reparación

Características de la pasta de soldadura con plomo: Sólido después de soldar, juntas de soldadura brillantes, no es fácil conectar estaño, buena resistencia a la oxidación, Información del producto: Composición de aleación Sn63/Pb37, punto de fusión 361.4 °F (NOTA: El punto de fusión de la pasta de soldadura, es decir, para alcanzar la temperatura a la que se derrite, pero no la temperatura ajustada por la pistola de calor al soldar, la temperatura de ajuste específica depende del entorno de soldadura real.), Diseño de empuje para un flujo más suave, control flexible de la salida de estaño para evitar desperdicios. Equipado con cuatro tamaños diferentes de agujas para facilitar las necesidades de diferentes escenarios de uso, Aplicación: Ampliamente utilizado en placas de circuitos, circuitos integrados y otros campos. Pasta de soldadura para electrónica, BGA, soldadura IC, Peso del producto: 30g/1.06oz

Características destacadas

  • Características de la pasta de soldadura con plomo: Sólido después de soldar, juntas de soldadura brillantes, no es fácil conectar estaño, buena resistencia a la oxidación
  • Diseño de empuje para un flujo más suave, control flexible de la salida de estaño para evitar desperdicios. Equipado con cuatro tamaños diferentes de agujas para facilitar las necesidades de diferentes escenarios de uso
  • Aplicación: Ampliamente utilizado en placas de circuitos, circuitos integrados y otros campos. Pasta de soldadura para electrónica, BGA, soldadura IC
  • Peso del producto: 30g/1.06oz
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎S183
  • Características de la pasta de soldadura con plomo: Sólido después de soldar
  • juntas de soldadura brillantes
  • no es fácil conectar estaño
  • buena resistencia a la oxidación
  • Información del producto: Composición de aleación Sn63/Pb37
  • Diseño de empuje para un flujo más suave
  • control flexible de la salida de estaño para evitar desperdicios. Equipado con cuatro tamaños diferentes de agujas para facilitar las necesidades de diferentes escenarios de uso
  • Aplicación: Ampliamente utilizado en placas de circuitos
  • circuitos integrados y otros campos. Pasta de soldadura para electrónica
  • BGA
  • soldadura IC

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