RMA-218 - Pasta de soldar para teléfono móvil PCB PGA y BGA 494oz
Categoría: Fundentes para Soldadura
Precio y disponibilidad de RMA-218 - Pasta de soldar para teléfono móvil PCB PGA y BGA 494oz
$ 149.777
Tiempo de entrega estimada Jueves 19 de marzo al Domingo 22 de marzo.






