RMA-218 - Pasta de soldar para teléfono móvil PCB PGA y BGA 494oz
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Precio y disponibilidad de RMA-218 - Pasta de soldar para teléfono móvil PCB PGA y BGA 494oz
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Especificaciones: Modelo: RMA-218. Peso: 4.94 oz. Contenido del envío: 1 pasta de soldadura.
Beneficios clave de RMA-218 - Pasta de soldar para teléfono móvil PCB PGA y BGA 494oz
- Aplicaciones: apto para teléfono móvil, tarjeta de PC y otras soldaduras de chip electrónicas de precisión.
- 【 Fácil de usar 】 Alta resistencia a la adherencia, valor de PH neutro, superficie de soldadura suave. Fácil de soldar, sin soldadura falsa.
- Aplicaciones: apto para teléfono móvil
- tarjeta de PC y otras soldaduras de chip electrónicas de precisión.
- 【 Fácil de usar 】 Alta resistencia a la adherencia
- valor de PH neutro
- superficie de soldadura suave. Fácil de soldar
- sin soldadura falsa.
- 【 Junta de soldadura brillante
- saturación equilibrada 】 Tiene suficiente contenido de estaño
- saturación de soldadura y fuerte fiabilidad. Después de la soldadura
- el vacío es menor. Al mismo tiempo
- es brillante
- no negro
- e incluso no es fácil de oxidar.
- 【Bajo residuo
- sin limpieza】Adoptar rosina de importación
- el residuo después de la soldadura es muy poco. Tiene una fuerte impedancia de aislamiento que no corroe PCB. La superficie de la tabla será limpia
- y básicamente no tendrá que ser lavada.
Ficha técnica
- Fabricante
- Walfront
- Dimensiones
- 1.97 x 1.97 x 2.76 pulgadas
- SKU
- B07PMGWM9X
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- Atención personalizada por WhatsApp y canales oficiales.







