Dynatron Q8 LGA 1700 - Disipador de calor y enfriador de cobre, 125 W TDP para procesadores Intel Alder Lake

Tipo de producto: enfriador de procesador, compatibilidad de aluminio. Material del disipador de calor del zócalo LGA1700. Base de cobre con aletas skiving Diámetro del ventilador: altura del ventilador: 0.59 pulgadas. Rodamiento del ventilador: velocidad de rotación de doble rodamiento de bolas = 1000-7000 rpm. Flujo de aire = 6.5-22.28 cfm Nivel de ruido = 21.0 cfm. 5 - 59Conector de alimentación de .14 dBA = conector de ventilador de 4 pines Voltaje nominal = 12 V Características = Altura del sistema de disipación de calor (unidades de bastidor) = Dimensiones de 1U (ancho x profundidad x alto) = 3.6 pulgadas x 3.5 pulgadas x 1.1 pulgadas Peso = 14.81 oz Tipo de producto: enfriador de procesador - Altura de aluminio (unidades de bastidor) : 1U Ancho: 3.6 Profundidad: 3.5 pulgadas. Altura: 1.1 pulgadas. Peso: 14.81 onzas. Compatible con: LGA1700. Material del disipador térmico: base de cobre con aletas skiving Diámetro del ventilador: 3.150 in. Altura del ventilador: 0.59 pulgadas. Rodamiento del ventilador: doble rodamiento de bolas. Velocidad de rotación: 1000-7000 rpm. Flujo de aire: 6.5-222.2.2.2 pulgadas. 8 CFM Presión de aire: 0.089-2.920 in. Nivel de ruido: 21.5 - 59.14 dBA Detalles de ruido y rendimiento: 21.5 dBA / 6.5 cfm a 1000 rpm | 43 dBA / 11.2 cfm a 3500 rpm | 59.14 dD. BA / 22. 28 cfm a 7000 rpm. Conector de alimentación: conector de ventilador de 4 pines. Voltaje nominal: 12 V. Consumo de energía: 0.6-19.2 W. Características: soporte de modulación de ancho de pulso (PWM), TDP hasta 125 W. Características: sistema de disipación de calor

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