Chip Quik Smooth Flow Low Temp Soldadura Pasta Sn42Bi57Ag1 T4 053oz Jeringa

Sin plomo, compatible con RoHS 3 y cumple con la normativa REACH. Tecnología Smooth FlowTM desarrollada con un vehículo de flujo de menor densidad para una mejor dispersión y un mejor flujo durante la calefacción. Sin halógenos (método de prueba EN14582). Especificaciones Aleación: Sn42/Bi57/Ag1 Tipo de flujo: sintético No-Clean Flux Clasificación: ROL0 Contenido del metal: 86,75% % % de metal. Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras) Punto de fusión: 137C (279F) Tamaño: 5cc/0.53 oz jeringa Vida útil refrigerada > 12 meses, sin refrigerar > 6 meses Vida de la plantilla > 8 horas @ 20-50% RH 22-28C (72-82F) > 4 horas @ horas @ horas % RH 22 -28C (72-82F) Sistema automatizado de limpieza de plantillas para plantillas y tableros mal impresos. Limpieza manual con alcohol isopropílico (IPA). Almacenamiento y manipulación Refrigerar a 3-8C (37-46F). No congele. Espere 4 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25C (68-77F) antes de su uso. Transporte Este producto no tiene restricciones de envío. El envío por debajo de 0C (32F) o superior a 25C (77F) para tiempos normales de tránsito por tierra o aire no afectará la vida útil indicada de este producto.

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