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Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero

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Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas., Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños., Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día, lo que puede satisfacer tus diversas necesidades., Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil., Cómodo de usar: la plantilla universal BGA tiene un aspecto compacto y es fácil de transportar y usar.

SKU: B0BGT8F5ZQ Categoría:
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Descripción

Descripción
Especificaciones: Tipo de artículo: BGAReballingStencil Paso: 0.3mm/0.012in, 0.35mm/0.014in, 0.4/0.016in, 0.5mm/0.020in Material del producto: acero inoxidable. Cómo usar: Usedirectly Contenido del paquete: 1 plantilla de rebola BGA.
Características
Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños. Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día, lo que puede satisfacer tus diversas necesidades. Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil. Cómodo de usar: la plantilla universal BGA tiene un aspecto compacto y es fácil de transportar y usar.
El número de Modelo (ItemModelNumber)
Yunseitybgv47patcz
Peso
0.63 Onzas
Dimensiones
5 x 3,11 x 0,55 pulgadas
Fabricante es Yunseity
Destacados
Alto rendimiento: la plantilla de soldadura de malla de estaño está colocada con precisión para una rápida implantación de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas., Cuatro pasos: las plantillas universales BGA tienen tres tipos de agujeros con paso de 0.3 0.35 0.4 0.5, cuatro tipos de espaciado y múltiples tamaños., Amplias aplicaciones: las plantillas universales BGA son versátiles y adecuadas para el IC común utilizado en teléfonos celulares hoy en día, lo que puede satisfacer tus diversas necesidades., Material de alta calidad: esta plantilla universal de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de alta calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil., Cómodo de usar: la plantilla universal BGA tiene un aspecto compacto y es fácil de transportar y usar.
La calificación que le dan a Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero inoxidable 0.3 0.35 0.4 0.5 para teléfonos celulares, usuarios es de 5.0 sobre 5 estrellas.

Información adicional

Peso 1.00 kg

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Yunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero inoxidable 0.3 0.35 0.4 0.5 para teléfonos celulares ColombiaYunseity Plantillas BGA Reballing, plantillas universales BGA con implantación rápida de estaño, plantillas de plantillas de reballing de acero
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