T-Global Technology Pasta térmica 70 WmK 07fl oz masilla tipo silicona TG-A7000 gel entre líquido y estado sólido con dispensador disipador de calor

Descripción
Especificaciones: Conductividad térmica: 7.0 W/mK. Viscosidad: 2,0003,000 Pa·s. Densidad: 1.23 oz/cm³. Temperatura de funcionamiento: -90,292.0 °F. Resistencia al volumen: 1×10^13. La jeringa debe utilizarse con pistola de pegamento. Aplicación: vehículos eléctricos, 5G, sistema de piloto automático, teléfono celular, AIOT, HPC (alto Computación de rendimiento), SerServer, IC, CPU, MOS, LED, placa madre, fuente de alimentación, disipador de calor, LCD-TV, portátil, PC, dispositivo de telecomunicaciones, hub inalámbrico, módulo DDR ll, etc. Características: espaciador tipo silicona con gran fiabilidad a largo plazo. Baja resistencia térmica que las almohadillas térmicas. Propiedad física entre líquido y estado sólido. Eliminación de diferentes espacios entre la fuente de calor y el disipador de calor. Se puede aplicar con dispensador. Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
Peso
0.32 Onzas
Dimensiones
4.76 x 3.11 x 1.93 pulgadas
Fabricante es T-Global technology
La calificación que le dan a T-Global Technology Pasta térmica 70 WmK 07fl oz masilla tipo silicona TG-A7000 gel entre líquido y estado sólido con dispensador disipador de calor para componentes electrónicos PC laptop GPUCPU, 1 calificación usuarios es de 1.0 sobre 5 estrellas.