ASRock Intel B365 Chipset placa base, B365M-HDV

Descripción
Ultra M. 2 32 Gb/s (PCIe Gen3 x4 y SATA3). La interfaz PCIe Gen3 x4 Ultra M. 2 empuja velocidades de transferencia de datos de hasta 32 Gb/s. Además, también es compatible con módulos SATA3 6Gb/s M. 2, y es compatible con AS Rock’s U. 2 Kit para instalar algunas de las U más rápidas del mundo. 2 SSD PCIe Gen3 x4 Intel LAN proporciona el mejor rendimiento de rendimiento, menor utilización de la CPU, mayor estabilidad y es capaz de ofrecer la mejor experiencia de red a los usuarios. Soporta tecnología de memoria Intel Optane y tecnología de almacenamiento Intel Optane que redefine un nuevo estándar de alto rendimiento y capacidad de respuesta.
Características
Compatible con procesadores Intel Core de 9ª y 8ª generación (Socket 1151). Monitoreo de voltaje: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, DRAM, PCH 1.05V Soporta DDR4 2666 1 PCIe 3. 0 x16, 2 PCIe 3. 0 x 1 Opciones de salida de gráficos: HDMI, DVI-D, D-Sub 7. 1 Ch HD Audio (Códec de audio Realtek ALC887), tapas de audio ELNA 6 SATA3, 1 Ultra M. 2 (PCIe Gen3 x4 y SATA3) 6 USB 3. 1 Gen1 (2 delanteros, 4 traseros) LAN Gigabit Intel
El número de Modelo (ItemModelNumber)
‎B365M-HDV
Peso
7.00 Pounds
Fabricante es ‎Asrock
Destacados
Compatible con procesadores Intel Core de 9ª y 8ª generación (Socket 1151). Monitoreo de voltaje: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, DRAM, PCH 1.05V, Soporta DDR4 2666, 1 PCIe 3. 0 x16, 2 PCIe 3. 0 x 1, Opciones de salida de gráficos: HDMI, DVI-D, D-Sub, 7. 1 Ch HD Audio (Códec de audio Realtek ALC887), tapas de audio ELNA, 6 SATA3, 1 Ultra M. 2 (PCIe Gen3 x4 y SATA3), 6 USB 3. 1 Gen1 (2 delanteros, 4 traseros), LAN Gigabit Intel
La calificación que le dan a ASRock Intel B365 Chipset placa base, B365M-HDV, 424 usuarios es de 4.1 sobre 5 estrellas.
El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto ASRock Intel B365 Chipset placa base, B365M-HDV es ‎China.